次回のINTERMOLDでは、特定業界向けの加工技術PRサポートとして「電子部品製造技術フェア」を実施します。ただいま出展申込を受付中。10月末までのお申込みで出展料10%OFFになる割引も。

金型から派生し、いまや試作・量産加工技術までを包含する展示会となりつつあり、特にデータセンターや半導体需要の高まりから"通信コネクタ"や"半導体製造装置部品"、"アモルファスモーターコア"などの試作・量産案件を受注する出展者も増えています。そこで活躍するのが「電子部品製造技術フェア」。ほかの展示会にはない"精密・微細加工技術"要素を持つINTERMOLDの場で、貴社技術をぜひPRしてください。

出展申込は展示会公式WEBサイト内「出展者専用サイト」で受け付けています。皆様のご参加をお待ちしております。

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■特別出展企画「電子部品製造技術フェア」
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半導体やAI活用の拡大を背景に電子部品需要は高まり続け、小型・高性能化や安全保障の観点から、国内における高精度な金型・加工の技術が再評価されています。本展への来場者のうちおよそ45%を占める電子部品製造分野をテーマに、新規案件獲得や異業種マッチングの促進を図ります。

▼主な出展対象
○精密加工・金型(コネクタ端子/リードフレーム/精密プレス金型、MEMS/センサ部品/光学部品/微細金型、医療機器部品)
○樹脂・複合成形(コネクタハウジング/絶縁部品/高周波対応部材)
○放熱・機能部材加工(ヒートシンク/パワー半導体関連構造)

▼主な来場対象
○コネクタメーカー
○電子部品メーカー
○半導体パッケージ企業
○EV/車載電装メーカー
○通信機器
○産業機器メーカー
○光学・センサメーカー
○医療機器製造メーカー など

▼企画紹介資料はこちら
https://www.intermold.jp/pdf/2027/electro.pdf

▼展示会公式サイトはこちら
https://www.intermold.jp/

▼出展申込手続きはこちらから
https://www.intermold.jp/mypage/login/