2027年は出展効果を最大化するため特定分野に特化した特別出展企画を実施。
半導体や電子部品の製造に特化した"電子部品製造技術フェア"では、試作・量産や通信コネクタ、半導体、車載機器、センサー、医療機器向けなど、各種案件を抱えた来場者とのマッチングを見込んでいます。これからの伸長も期待される本分野へ自社技術をPRし、販路拡大や新規案件の受注を狙うことができるチャンスです。出展申込は展示会公式WEBサイト内「出展者専用サイト」で受け付けていますので、ぜひお申込みください。

■特別出展企画「電子部品製造技術フェア」
半導体やAI活用の拡大を背景に電子部品需要は高まり続け、小型・高性能化や安全保障の観点から、国内における高精度な金型・加工の技術が再評価されています。本展への来場者のうちおよそ45%を占める電子部品製造分野をテーマに、新規案件獲得や異業種マッチングの促進を図ります。

▼主な出展対象
○精密加工・金型(コネクタ端子/リードフレーム/精密プレス金型、MEMS/センサ部品/光学部品/微細金型、医療機器部品)
○樹脂・複合成形(コネクタハウジング/絶縁部品/高周波対応部材)
○放熱・機能部材加工(ヒートシンク/パワー半導体関連構造)

▼主な来場対象
○コネクタメーカー
○電子部品メーカー
○半導体パッケージ企業
○EV/車載電装メーカー
○通信機器
○産業機器メーカー
○光学・センサメーカー
○医療機器製造メーカー など

▼企画紹介資料はこちら
https://www.intermold.jp/pdf/2027/electro.pdf