テクニカル・ワークショップ

テクニカル・ワークショップ プログラム

定員:各約80名 受講:無料
場所:第3展示館内 テクニカル・ワークショップ第1会場/第2会場/第3会場

(注)受講方法が各ワークショップによって異なります。事前にご確認の上ご受講ください

※グレー表示になっているのは特別講演です。 特別講演はこちら

会場 7月6日(水) 7月7日(木) 7月8日(金)
1 11:00〜12:00
(株)データ・デザイン
11:00〜12:00
(株)トーカロイ
13:00〜14:00
(株)セイロジャパン①
13:00〜14:00
ダイジェット工業(株)
15:00〜16:00
白銅(株)、マテリオン ジャパン(株)
15:00〜16:00
ブルーム‐ノボテスト(株)
2 11:00〜12:00
[3Dプリンティングフォーラム特別講演]
近畿経済産業局&(一社)日本AM協会
11:00〜12:00
Hexagon
11:00〜12:00
エリコンジャパン(株)
13:00〜14:30
[自動車部品製造技術フェア特別講演]
(一社)日本自動車部品工業会
13:00〜14:00
[3Dプリンティングフォーラム特別講演]
Kansai‐3D実用化プロジェクト
13:00〜14:00
[3Dプリンティングフォーラム特別講演]
マークフォージドジャパン
15:00〜16:30
[3Dプリンティングフォーラム特別講演]
テュフズードジャパン(株)①
15:00〜16:00
[製造業DXフェア特別講演]
(株)日立製作所
15:00〜16:00
(株)セイロジャパン②
3 11:00〜12:00
[3Dプリンティングフォーラム特別講演]
テュフズードジャパン(株)②
11:00〜12:00
[3Dプリンティングフォーラム特別講演]
テュフズードジャパン(株)③
13:00〜14:00
[次世代プラスチック加工フェア特別講演]
(株)事業革新パートナーズ
13:00〜14:00
[製造業DXフェア特別講演]
(株)アイ・ピー・エス
13:00〜14:30
[特別講演]
(一社)日本工作機械工業会
15:00〜16:00
[型技術協会主催]
金型サロン in 名古屋
15:00〜16:00
[次世代プラスチック加工フェア特別講演]
小松技術士事務所

※グレー表示になっているのは特別講演です。 特別講演はこちら

株式会社トーカロイ (小間番号 3-403)

モータコア金型等の長寿命化に繋がる素材技術
~SPCC等に対する超硬合金素材の組成設計と素材選定~

SPCCを使用したモータコア等を超硬合金部品でプレス加工する場合、その材料特性に起因した硬度では解決できない「凝着摩耗」という特殊な摩耗が生じ、金型メンテナンス頻度を増加させる。本講演では、耐凝着摩耗性を追求した超硬合金「TS25」の実績に基づき、凝着摩耗のメカニズムやSPCCに有効な超硬合金素材の組成設計の考え方について解説する。また、他の弊社素材も踏まえ、電磁鋼板など加工材料に応じた素材の選定方法も説明する。

品質管理開発課 髙須賀 政哉 氏

  • 7月8日(金) 11:00~12:00〈第1会場〉

ダイジェット工業株式会社 (小間番号 3-231)

※同業者の受講はご遠慮ください 当日登録

5軸加工用工具「縦横無尽シリーズ」のご提案

 省段取り化による工程集約、複雑な形状加工や加工精度の向上ニーズの高まりにより、ワンチャッキングであらゆる方向から加工が行える5軸加工機の普及は今後ますます進むと考えられる。
 高能率加工が可能な5軸加工用バレル工具「縦横無尽シリーズ」による、加工時間や工程の短縮、加工精度の向上、コスト削減へのご提案をいたします。

切削技術部 技術室 課長代理 西浦 健太 氏

  • 7月8日(金) 13:00~14:00〈第1会場〉

ブルーム-ノボテスト株式会社 (小間番号 3-531)

※同業者の受講はご遠慮ください

生産工程の自動化のための機内測定器導入の手引き

昨今の自動化やデジタル化の市場ニーズの拡大に合わせて導入が高まる工作機械での自動化を構築する上で、機内測定用センサーの導入が必要不可欠である。本ワークショップでは、従来から活用されている非接触式工具長・径測定の最新機能を紹介し、ワーク自動原点設定や加工後のワーク測定に加え、3次元形状測定の自動化を実行するソフトウェアと活用事例を紹介する。

営業技術部 マネージャ 加藤 力也 氏

  • 7月8日(金) 15:00~16:00〈第1会場〉

白銅株式会社 (小間番号 3-613)

事前登録制

ハイサイクル成形用金型材 Moldmax-HHの紹介

  • 7月7日(木) 15:00~16:00〈第1会場〉

マテリオン ジャパン株式会社 課長 福田 貴 氏

ハイサイクル成形、今日1秒短くしてもまた明日には更に短くしなければならない永遠のテーマ。
このハイサイクル成形を達成するには様々な方法がある。成型機の改善、樹脂の選択、薄肉化、冷却の改善、そして金型材料をMoldmax-HHに変更する。
単に熱伝導性の良い銅合金やアルミ合金への切り替えだけでは、ハイサイクルは達成できても金型の耐久性が極端に落ちてしまう、Moldmax-HHはHRC40の硬さにより、十分な耐久性が可能である。
白銅株式会社の在庫及び、ご要望のオーダーサイズへの切断・フライス・研磨の即納体制により、市場において更に使いやすい金型材としてMoldmax-HHを紹介します。

事前登録制

お申し込みの際は [氏名][氏名のふりがな][会社名][部署名] を記載して下さい。
eigyokikaku@hakudo.co.jp

株式会社セイロジャパン (小間番号 3-642)

※同業者の受講はご遠慮ください 事前登録制

①~進化は続くよどこまでも~完全3次元樹脂流動解析Moldex3Dの最新情報

Moldex3Dは製品設計技術者から成形技術者まで幅広く活用できる完全3次元樹脂流動解析ソフトです。Moldex3Dを利用したプラスチック成形過程の可視化は、トライ&エラーにかかる金型製作コストを抑え、ウェルドラインや反り変形のような成形不良を未然に把握、防止することが期待できます。
本セミナーでは、金型精度が高くなる中、出てきた課題を見える化し解決の一助とした最新のユーザー事例をご紹介いたします。

Moldexソリューションセンター 係長 今嶋 晋一 氏

  • 7月7日(木) 13:00~14:00〈第1会場〉

②OKボタンを5回クリックするだけで、新人でも最適化された軌跡作成が可能。NCBrain AICAMによる自動化をご紹介します。

NCBrainAICAM は、3つのソフトで構成されています、加工軌跡の元となるツールパスを作成する「AICAM」。作成されたツールパスから軌跡の自動最適化を実施する「NCBrain」。NCデータをシミュレーション検証する「VF」。
最短でOKボタンを5回クリックするだけで新人でも自動で軌跡作成が可能です。作成される軌跡は加工時間の短縮、稼働率の向上、工具コストの削減などの最適化が実施されます。

Cimatronソリューションセンター 部長 池澤 俊文 氏

  • 7月8日(金) 15:00~16:00〈第2会場〉
事前登録制

詳細については弊社ホームページをご覧ください。
https://www.saeilo.co.jp/

Hexagon (小間番号 3-632)

「リバースエンジニアリングを用いた樹脂金型設計・製造プロセスの効率化」と「切削加工における測定データを活用した寸法安定化ソリューション」

樹脂金型において製品成形後のそりや変形の影響による金型修正に対して、レーザースキャナー、リバースエンジニアリング(スキャンデータの活用)・樹脂金型設計CAD・CAE(解析)を組み合わせたソリューションと切削加工後に行われている測定データを工作機械にフィードバックすることで加工寸法を安定化させるソリューションをご紹介します。

メトロジープロダクションソフトウェア事業部 ビジネスディベロップメント
シニアアプリケーションエンジニア

近藤 裕一 氏

  • 7月7日(木) 11:00~12:00〈第2会場〉

エリコンジャパン株式会社 (小間番号 3-353)

金型向け最新表面処理ソリューション

近年、使用環境が過酷になってきている金型において、金型の高速度化や高精密化、高寿命化のニーズが高まってきている。微細部品から自動車外装部品、大型機械部品、スチール成形ロールや家電部品を成形する大型金型向けパルスプラズマ拡散処理などを中心に、表面処理ソリューションの世界的なテクノロジーリーダーであるエリコンの最新表面処理技術を、実際の事例を交えてご紹介致します。

バルザース事業本部 ツール事業部 プロダクトマネージャー メタルフォーミング担当 
内田 智也 氏

  • 7月8日(金) 11:00~12:00〈第2会場〉

株式会社データ・デザイン (小間番号 3-514)

※同業者の受講はご遠慮ください 事前登録制

製造業DX:デジタルスレッド構築を推進する「メタデータ」連動テクノロジー

金型製作はナレッジ集約の代表的なプロセスモデルで、近年ではさらに高品質な「個の量産」技術が求められています。この金型製作におけるコネクテッド・ソリューションの1つとして、製造に関連する諸データを紐付け連動させることで、ナレッジを収集するビッグデータ活用やIoT連携、遠隔共有作業を支援するXR環境の構築、そして産業クラスターも視野に入れた情報共有の仕組みづくりを紹介します。

セールスユニット 企画グループ マネージャー 今田 智秀 氏

  • 7月7日(木) 11:00~12:00〈第1会場〉
事前登録制

詳細については弊社ホームページをご覧ください。
https://www.datadesign.co.jp/event/p6142/